[AD] эзотерика,магия,гадание,астрология,нло

MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1″

Автор:

Компания Qualcomm Technologies на выставке Mobile World Congress (MWC) 2019, которая в эти дни проходит в Барселоне (Испания), представила передовой чип беспроводной связи QCA6390.

MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1"

Изделие обеспечивает поддержку самых современных беспроводных сетей. Речь, в частности, идёт о стандарте Wi-Fi 6, или 802.11ax. Он обещает увеличить теоретическую пропускную способность в два раза по сравнению со стандартом 802.11ac Wave-2. Так, пиковая скорость передачи данных заявлена на отметке в 1,8 Гбит/с.

Решение совместимо с упомянутым стандартом 802.11ac Wave-2, а также со стандартами 802.11a/b/g. Поддерживается работа в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц.

MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1"

Кроме того, чип содержит контроллер Bluetooth 5.1. Этот стандарт обеспечивает новый уровень точности для функций приближения и позиционирования. Устройства будут информированы как о расстоянии до источника сигнала, так и о направлении.


MWC 2019: чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1"

Реализована технология Qualcomm aptX, которая позволяет добиться CD-качества звука при беспроводной передаче музыки (сжатие данных без потерь). Система Qualcomm TrueWireless Stereo Plus, в свою очередь, позволяет телефону подключаться напрямую к обоим наушникам. Это упрощает обычную схему, когда один беспроводной наушник подключается к смартфону и затем отдельно подключается к другому беспроводному наушнику.

Чип Qualcomm QCA6390 производится по 14-нанометровой технологии. Пробные поставки изделия уже начались. 


Июль 28, 2019 в 12:58
Метки записи:  
Оставьте комментарий к этой записи ↓

Ваше имя *

Ваш email *

Ваш сайт

Ваш отзыв *

* Обязательные для заполнения поля